IVH,BVH基板

IVH,BVH基板製造について

IVH 法は、外層から内層まで貫通させ、スルホール形成する工法です。内層のみ貫通させる、BVH 法も対応可能です。 他にも、多層フレキ基板をIVH 法によって製造することも可能です。

内標準リジット仕様、それぞれの納期テーブルは下記です。

仕様・納期テーブル

層数 4層 6層 8層 10層
IVH
接続仕様
1-4/2-3 1-6/2-3/4-5 1-8/2-3/
4-5/6-7
1-10/2-3/4-5/
6-7/8-9
BVH
接続仕様
1-4/1-2/3-4 1-6/1-2/5-6 1-8/1-2/7-8 1-10/1-2/9-10
IVH,BVH
複合接続
1-4/1-2/3-4 1-6/1-2/
3-4/5-6
1-8/1-2/3-4/
5-6/7-8
1-10/1-2/3-4/
5-6/7-8/9-10
BVH
接続仕様
1-4/1-2/3-4 1-6/1-2/5-6 1-8/1-2/7-8 1-10/1-2/9-10
最小板厚
IVH法
0.6 0.8 1.0 1.2
最小板厚
BVH法
0.6 0.8 1.0 1.2
最小板厚
複合法
0.6 0.8 1.0 1.2
納期IVH法 6日 7日 8日 8日
納期BVH法 6日 7日 8日 8日
納期複合法 6日 7日 8日 8日
IVH,BVH穴径
(mm)
0.15 0.15 0.15 0.15
内層/外層
銅箔厚
12/18/35 12/18/35 12/18/35 12/18/35

お見積もりには、製品サイズ、製品板厚、各銅箔厚、接続層間指示図(接続仕様)、
レジスト有無、シルク有無、表面処理で概算見積もりが可能となります。
詳細のお見積には、ガーバデータもしくは出力された図面が必要となります。

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